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轻质硅砖的尺寸及介绍

文章出处:未知 作者:admin 人气: 时间:2017-05-08 09:16 【
又称硅质隔热砖。二氧化硅在91%以上,体积密度在 1.2g/cm3以下的轻质耐火材料耐火度荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多,故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖,而抗热震性能却有所提高。
 
light weight silica brick
采用细碎的硅石做原料,其临界粒度通常不超过1mm,而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%。在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构,经烧成而制得。也可制成不烧制品。主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位。在高温下使用,不能与碱性耐火材料接触。按材质不同,其最高使用温度在1200~1550℃。
表3       砖的扭曲 (mm)

 

对角线长度
炭化面
气流面
其他面
≤320
≤0.5
≤1.0
≤1.5
>320
≤1.0
≤1.0
≤长度的0.5%(最大4)

 

表4       砖的熔洞 (mm)

 

砖 面
熔洞直径
mm
深度
mm
平均每100cm2砖面上
允许的熔洞数*
炭化面
≤4
≤3
3
其他面
≤8
≤5
4
*应按每个砖面实际面积进行折算。

 

表5      砖的鐵斑 個數

 

砖面
孔直径mm
平均每100cm2砖面上的允许数*
炭化面
≤6
1
其他面
≤10
2
*应按每个砖面实际面积进行折算。
 

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